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          AMD表示Chiplet設計可以將成本降低一半以上

          自從Zen架構推出以來,AMD從每核美元的角度一直一直落后于Intel。AMD的價值導向方法可歸因于許多因素,但沒有任何一個比AMD在制造其最新Zen 2芯片時使用的新穎“小芯片”設計更相關。想法是采用幾個以不同工藝制造的較小的模具,并將它們組合在一個封裝上,以提高成品率,從而降低成本。但是減少多少呢?在某些情況下會增加一半以上。

          AMD在ISSCC(國際固態電路會議)上的最近一次演講中透露,在臺積電的7nm工藝上,制造16核單芯片(例如Ryzen 9 3950X)的成本是多芯片CPU的兩倍以上。 ??梢韵胂?,內核數越少,節省的費用越少,但是即使在AMD展示的低端產品上,在7nm CPU裸片和14nm I / O裸片之間劃分8核CPU也可以降低成本。約25%。

          在AMD的領導下,英特爾將在2018年宣布其堆疊式Foveros設計,從而朝著小芯片的方向發展。雖然Zen 2尚未在筆記本電腦中發布,但確認4000系列使用的是最新架構,并且信息不斷涌現。更多和更頻繁。值得注意的是,這些筆記本電腦CPU不使用小芯片設計,因此有趣的是,看看這些單片變體如何再次與小芯片對應。

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